हॅस्टेलॉयC4हा निकेल, क्रोमियम आणि मॉलिब्डेनमपासून बनलेला एक मिश्रधातू आहे. गंज रोखण्यासाठी हा सर्वात बहुपयोगी मिश्रधातू मानला जातो. वेल्डिंगच्या उष्णतेच्या संपर्कात आल्यावर हा मिश्रधातू कण-सीमा अवक्षेपांच्या निर्मितीला प्रतिकार करतो, ज्यामुळे तो वेल्ड केलेल्या अवस्थेत विविध रासायनिक प्रक्रिया अनुप्रयोगांसाठी योग्य ठरतो. याव्यतिरिक्त, मिश्रधातू C4 1900°F पर्यंत पिटिंग, स्ट्रेस-कॉरोशन क्रॅकिंग आणि ऑक्सिडायझिंग वातावरणास उत्कृष्ट प्रतिकार दर्शवतो. यात विविध प्रकारच्या रासायनिक वातावरणांना प्रतिकार करण्याची अपवादात्मक क्षमता आहे.
अर्ज:
१. कागद उद्योग: डायजेस्टर आणि ब्लीच प्लांट.
२. आम्ल वायूचे वातावरण: आम्ल वायूच्या संपर्कात येणारे घटक.
३. फ्लू-गॅस डिसल्फरायझेशन प्लांट्स: फ्लू-गॅस डिसल्फरायझेशन प्लांट्समध्ये वापरण्यात येणारी उपकरणे.
4. सल्फ्यूरिक ऍसिडचे वातावरण: सल्फ्यूरिक ऍसिडच्या वातावरणात वापरले जाणारे बाष्पीकरण यंत्र, उष्णता विनिमयक, गाळणी आणि मिश्रक.
५. सल्फ्यूरिक ऍसिड रिऍक्टर: सल्फ्यूरिक ऍसिड रिऍक्टरमध्ये वापरली जाणारी उपकरणे.
६. सेंद्रिय क्लोराईड प्रक्रिया: सेंद्रिय क्लोराईड प्रक्रियेमध्ये वापरण्यात येणारी उपकरणे.
७. हॅलाइड किंवा आम्ल उत्प्रेरक प्रक्रिया: हॅलाइड किंवा आम्ल उत्प्रेरकांचा वापर करणाऱ्या प्रक्रियांमध्ये वापरली जाणारी उपकरणे.
| ग्रेड | सी२७६ | सी२२ | C4 | B3 | N | ||
| रासायनिक रचना (%) | C | ≤०.०१ | ≤०.०१५ | ≤०.०१५ | ≤०.०२ | ≤०.०१ | ०.०४-०.०८ |
| Mn | ≤१ | ≤०.५ | ≤१ | ≤१ | ≤३ | ≤१ | |
| Fe | ४-७ | २-६ | ≤३ | ≤२ | ≤१.५ | ≤५ | |
| P | ≤०.०४ | ≤०.०२ | ≤०.०४ | ≤०.०४ | – | ≤०.०१५ | |
| S | ≤०.०३ | ≤०.०२ | ≤०.०३ | ≤०.०३ | – | ≤०.०२ | |
| Si | ≤०.०८ | ≤०.०८ | ≤०.०८ | ≤०.१ | ≤०.१ | ≤१ | |
| Ni | विश्रांती | विश्रांती | विश्रांती | विश्रांती | ≥६५ | विश्रांती | |
| Co | ≤२.५ | ≤२.५ | ≤२ | ≤१ | ≤३ | ≤०.२ | |
| Ti+Cu | – | – | ≤०.७ | – | ≤०.४ | ≤०.३५ | |
| Al+Ti | – | – | – | – | ≤०.५ | ≤०.५ | |
| Cr | १४.५-१६.५ | २०-२२.५ | १४-१८ | ≤१ | ≤१.५ | ६-८ | |
| Mo | १५-१७ | १२.५-१४.५ | १४-१७ | २६-३० | ≤२८.५ | १५-१८ | |
| B | – | – | – | – | – | ≤०.०१ | |
| W | ३-४.५ | २.५-३.५ | – | – | ≤३ | ≤०.५ | |
| V | ≤०.३५ | ≤०.३५ | – | ०.२-०.४ | – | ≤०.५ | |
१५० ०००० २४२१